Ming-Chi Kuo 氏によると、次世代の AirPods は、現在の AirPods Pro と同様の SiP (システムインパッケージ) を備えたより複雑な内部設計を採用する予定で、この新しいテクノロジーは現行のものに代わるもので、より多くの機能を可能にするでしょう。効率的なデザインなどのニュース。
サイズの小型化または完全な再設計
表面実装技術であるSMT(Surface-mount technology)とシステム実装方式であるSiP(system-in-package)の主な違いはスペースにあります。 SiP は、より小さなスペースにより多くのコンポーネントを実装できるため、興味深いイノベーションへの扉が開かれます。
AirPods Pro では、Apple は同じ会社によって設計された H1 と呼ばれる SiP を使用しています。このチップは、AirPods Pro のスリム化されたデザインを可能にしながら、オーディオ、Siri コマンド、ノイズ キャンセリングなどを処理します。
Ming-Chi Kuo 氏によると、Apple は 2021 年中に AirPods の SiP システムに移行する予定で、これにはいくつかの変更が含まれる可能性があります。より保守的な観点から見ると、内部コンポーネントのサイズが小さくなったことで、バッテリーの量が増加し、その結果、バッテリーの持続時間が増加することが期待されます。一方、 クオ氏自身によると、新しいAirPods 3はAirPods Proと同様のデザインになるが、機能は少なくなるという。
2021年前半に発売されると予想されるこの新世代のAirPodsでは、Appleのヘッドフォンファミリーのデザインが変更され、おそらくAirPods Studioと呼ばれるヘッドバンドヘッドフォンが登場するでしょう。
今のところ、私たちはアナリストや組立ラインからのさらなる情報を待つことしかできませんが、Apple が新世代のヘッドフォンを発表するまでは何も公式には発表されません。明らかなことは、Apple が自社のヘッドフォン製品群の変更を計画しており、その変更は Beats 製品にも影響を与える可能性があるということです。